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商品訊息描述
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商品訊息特點
- CPU:Ci7-6700K Turbo to 4.2G
- RAM: 16G*2 DDR4
- HDD:2TB SATA3 7200RPM+512G SSD
- VGA: NVIDIA GeForce GTX1080- 8GB
- DVDSuperMulti燒錄
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（中央社記者鍾榮峰台北14日電）蘋果iPhone 8主板傳出採用類載板SLP設計。分析師預期，其中OLED版iPhone採用堆疊SLP，景碩與奧地利AT&S 將是最大受惠者。
凱基投顧分析師郭明錤出具報告預期，今年3款新iPhone主板均採用類載板SLP（Substrate-Like PCB）主板設計，不過只有OLED版本iPhone採用成本較高的堆疊SLP設計。
報告指出，SLP線寬線距顯著小於既有iPhone採用的任意層高密度連接板（Any-layer HDI）的線寬線距，可縮小主板面積且較省電。
報告並指出，OLED版本的iPhone堆疊SLP成本約6美元到8美元，尺寸較小，技術要求高，單價高出新款TFT-LCD版iPhone的非堆疊SLP約60%到80%以上。
報告預期，堆疊SLP主要供應商景碩與奧地利廠商AT&S將成為最大受惠者。SLP潛在供應商除了景碩與AT&S外，包括華通、美國TTM、臻鼎與欣興等。
今年適逢蘋果推出iPhone十周年，市場預期設計大變革，國外商業網站Fast Company日前引述熟知蘋果計畫人士報導，今年新款iPhone售價可能會超過1000美元（約合新台幣3.17萬元）。
市場一般預期，有機發光二極體（OLED）面板將是今年新款iPhone最大亮點，此外具備無線充電與玻璃機殼設計、也不排除具備擴增實境AR功能、並搭載雙鏡頭、觸必買 控感測全心體驗、防水功能升級到IP68、3D Touch模組強化散熱等設計。1060214
下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者江明晏台北22日電）研調機構TrendForce出具報告指出，iPhone 8（暫名）3款新機預估出貨將逾1億支，高階款iPhone成為今年出貨主力，而3D人臉辨識、AMOLED面板為新機亮點。
1.高階款iPhone首度搭載AMOLED面板：
蘋果下半年將推出的新一代iPhone 8無疑是全球消費者最關注的焦點，全球市場研究機構TrendForce最新調查顯示，蘋果今年將推出3款iPhone新機，並在硬體上做出重大的更新，預估今年iPhone新機的總出貨量將上看1億支以上，其中以最高階的AMOLED機種占整體出貨比重最高，帶動蘋果智慧型手機全年出貨量達到2.3億支的水準，年成長近6%。
根據目前供應鏈消息來看，3款機種中的最大亮點落在高階款iPhone上。該機種將首度搭載5.8吋AMOLED面板，解析度達2K等級，不過由於3D玻璃良率不佳加上落摔難以通過，預計將不採用側邊雙曲面設計，其玻璃蓋板仍維持與現行機種相同的2.5D設計，而實體Home鍵功能將整合在面板中，讓搭載的長型螢幕比例將超過2比1，機身大小則與4.7吋機種相若。此外，該機預計搭載3GB行動式記憶體，儲存容量預計推出64GB╱256GB。
2.高階款加入3D Sensing技術：
TrendForce表示，高階款iPhone也可望搭載3DSensing技術，除可應用於人臉辨識功能，也有利於未來支援AR應用。
而在標準款iPhone新機部分，5.5吋機種在規格上與高階款最大的不同，在於螢幕仍維持使用LCD面板，行動式記憶體方面將搭載3GB，最高儲存容量預計將為256GB。在4.7吋機種方面，螢幕依然使用LCD面板，行動式記憶體則維持在2GB，而儲存容量預計最高為256GB。此外，4.7吋機種將在定價上與高階及5.5吋機種iPhone做出差異化，顯示在全球智慧型手機市場競爭越趨激烈的趨勢下，蘋果產品的布局也更加完整。
3.高階款iPhone成為今年出貨主力：
TrendForce預估，在3款新機中，高階款iPhone的出貨量將佔據新機出貨量比重四成以上，將是今年iPhone出貨主力。
此外，由於新一代iPhone的突破性創新，可望吸引自iPhone 6以來尚未換機的龐大消費族群，引爆換機需求，而高階款也因為在面板等規格上大幅更新，墊高生產成本，帶動其售價可能攀升到1,000美元以上。而4.7吋機種則有望與崛起的中國手機品牌抗?，進而吸引中國等地區消費者。
今年三星及蘋果兩大品牌已吃下多數的AMOLED手機面板產量，華為、OPPO等其他品牌所能取得的AMOLED面板產量因此受到壓縮，恐對於中國大陸品牌智慧型手機在高階機種的布局造成不利影響，也成為中國大陸品牌今年的出貨成長勢頭略顯趨緩的原因之一。
TrendForce進一步表示，若今年的iPhone新機產品組合產生綜效，將有助拉抬市場銷量，是否進一步提升蘋果獲利表現，值得關注。1060222
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